さらなる小型化・高機能化を目指して従来品の画素ピッチ2.2μmから1.75μmに微細化を実現したDynastronの新製品を開発します。

新製品は200万画素クラスから800万画素クラスまで豊富なラインアップを取りそろえております。もちろんマイクロレンズ、フォトダイオードの最適化などのDynastronテクノロジーによる高画質も実現しています。

カメラ付携帯電話に代表されるモバイル機器製品に新しい可能性を広げます。

• Dynastronは(株)東芝の登録商標です。

TCV技術を適用し、世界で初めて製品化

TCV^*1技術を適用したCMOSイメージセンサ「Dynastron®」搭載の超小型カメラモジュール「CSCM^*2」を世界で初めて^*3製品化しました。

近年、カメラ付携帯電話などモバイル機器は小型化、薄型化が進んでおり、これらに搭載されるCMOSカメラモジュールも、さらなる小型化、高品質化が求められています。

今回の新製品は、TCV技術を新たに適用することで、ウェハを貫通電極付のチップ構造とし、ウェハ状態でのカメラモジュール部品の実装・組み立てが可能となります。また、裏面に半田ボールを形成することで、従来使用していた基板とワイヤボンディングスペースを削減します。この「CSCM」は、同一VGAチップを使った場合の従来型モジュールとの大きさ比較で、体積比約64%(当社比)の小型化^*4を実現します。

さらに、耐熱レンズの採用や裏面の半田ボール形成により、モバイル機器メーカーにおけるカメラモジュール実装工程の短縮を実現する「半田リフロー実装^*5」を可能とし、面実装基板製造工程の合理化にも貢献します。

• *1：TCVは、Through Chip Viaの略称で、ウェハに穴を開けて貫通電極を形成する技術です。
• *2：CSCMは、Chip Scale Camera Moduleの略称で、ウェハレベルでカメラモジュール部品の実装・組み立てが可能な小型カメラモジュールです。
• *3：2007年10月1日現在。東芝調べ。
• *4：同一チップを使って従来型モジュールを製造した場合を想定したCSCMとの体積比です。
• *5：半田リフロー実装とは、表面実装部品を基板に実装してから高温炉に入れる実装方法のことです。